片式电容的发展趋势

为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。多层片式电容器也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，x2安规电容，性能不断提高，技术不断进步，cbb电容品牌，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。

片式电容具有容量大、体积小、容易片式化等特点，是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用多的元件之一。为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展，高耐压大电流、大功率、超高q值低esr型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。

陶瓷电容

陶瓷电容在不同的线路当中，其作用不尽相同。在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，电容，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。

高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备，电路滤波、抗干扰、储能等作用。

云母电容符号：cy电容量：10p--0。1u额定电压：100v--7kv主要特点：高稳定性，tenta电容，高可靠性，温度系数小应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路[2]?

高频瓷介电容符号：cc电容量：1--6800p额定电压：63--500v主要特点：高频损耗小，稳定性好应用：高频电路

低频瓷介电容符号：ct电容量：10p--4。7u额定电压：50v--100v主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差应用：要求不高的低频电路

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